中国物联网芯片产业形成四大区域集聚：环渤海、长三角、珠三角、中西部地区。长三角地区产业规模居首。2024年江苏省芯片产量占全国28.7%，上海市占19.1%。中西部依托科研资源构建产业链，湖北、四川、陕西、重庆、云南为重点发展省份。

物联网芯片产业链上游材料供应商包括中芯国际、北方华创。中游设计制造企业集中于江苏、广东、北京、上海。泰凌微电子位于江苏，紫光展锐总部设在北京。2024年中国物联网芯片市场规模1107.9亿元。华为昇腾310P芯片采用12nm工艺，泰凌微物联网芯片待机功耗低于0.8mA。

京津冀地区聚焦车规芯片：中芯北方12英寸晶圆厂月产能7万片，覆盖14nm/28nm工艺；中芯西青12英寸厂规划月产能10万片。中西部主攻存储芯片：长江存储12英寸晶圆月产能15万片；长鑫存储DRAM月产能28万片。珠三角发展特色工艺：粤芯半导体12英寸线月产能12万片。

2024年工信部发布《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》，要求2027年实现5G RedCap全国县级以上城市覆盖。2026年九部门印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，设定2028年物联网终端连接数达百亿级目标。财政部2020年设立国家集成电路产业投资基金二期，注册资本2041.5亿元。